电路极为简单，不用升压IC.
以康佳A58为例，该手机背灯升压IC为玻璃IC，极易破碎。有时手头还真难找到这种原件。我们可以把背灯并联后接入B+电压，加一粒开关三极管来控制背景灯。很多烂机板上都容易找到开关管，比如信号灯控管、振动控制等。
首先找到背光启动信号脚，测原升压IC，开机时有2.8V，合盖（可用磁铁靠近霍尔管)就无的那只脚即是。
再找B+,就不用说了。
小心拆出发光二极管，把原来串联的改为并联。
按照我的附图连接就OK了。
这样改制后唯一缺点就是灯光稍偏暗。